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第113章 台积电的无妄之灾（第2页）

预计今年内产能问题将得到缓解。

在短期内，我们会以优先满足国内订单为主，不接受来自国外企业的芯片代工订单。”

说白了，这点代工利润看不上。

我直接打包出口带拓扑半金属芯片的成品不香吗？利润远超简单的芯片代工。

华国的反驳让台积电缓了一口气。

“我们还有时间，时间就意味着一切。

在这段时间里我们要搞清楚一件事，那就是拓扑半金属作为芯片基底，它的边界到底是多少？”台积电董事长刘德音觉得他们终于能喘一口气了。

“没错，现在我们最关键的问题就是搞清楚拓扑半金属的极限。

我不相信这种新材料能够让芯片的面积不受限制的迭加。”秦永沛说道。

他是负责生产和研发的副总裁，在台积电工作快四十年了，从28nm道7nm的良率提升都是他一手包揽。

即便是硅基芯片，也可以通过增大芯片面积的方式，让芯片上堆积更多的晶体管，进而提高芯片的算力。

不管是英特尔还是AMD，他们的高端平台CPU都要比低端平台CPU更大，像AMD的线程撕裂者，面积是普通CPU的两倍。

对于企业使用的服务器芯片来说，面积就更大了。

GPU也是一样的道理，像英伟达针对AI专门推出的H100显卡，芯片面积高达800平方毫米，而普通GPU只有两三百的样子。

因此硅基芯片同样可以把芯片面积堆上去，但它有几个问题，那就是散热和信号传输速度导致，它的面积有极限。

超过了面积极限之后，边际效应骤增，甚至增加晶体管不仅不会增加算力，反而会减少。

另外就是良品率，芯片面积大了，良品率就会下去。

这也是为什么企业级芯片价格更贵的原因。

而秦永沛不相信拓扑半金属没有极限。

方舟100他们拿到了，面积是高通的四倍，散热比3nm制程的芯片表现还要更好，在他们看来这就是材料带来的优势。

但这不代表它可以无限扩大芯片面积，来提升算力，因为这违背了物理原则。

因此了解到拓扑半金属芯片的极限，也就意味着他们能够做出准确判断，在堆硅基芯片制程上能否实现追赶。

“我也不信。”

“但是如果它的极限面积是以平方米来作为计量单位呢？

到那个时候我们该怎么办？”

如果拓扑半金属的极限是平方米，这是他们最担心的事情，极限过大，也就意味着没有极限。

就和硅基芯片的理论工艺极限是1nm，当你工艺制程还在微米的时候，压根不用担心这件事，因为你触碰不到那个极限。

“向华国人投降吧，除此别无他法，让我们也加入到拓扑半金属的阵营中。”刘德音苦笑道。

他们知道，他们是不可能能投降的。

联邦也许会允许，4V是肯定不会允许。

还没等台积电喘口气，高兴几天，联邦的消息已经来了，联邦以安全为由，让台积电把所有7nm以下制程的生产条线全部搬迁到联邦本土。

（）;（）　　如果不听话的话，联邦将阻止联邦企业和台积电合作，包括苹果、英伟达、英特尔这些企业都在限制名单中。

因为在联邦的战略规划里，4v马上要当成试炼地，台积电得在那之前搬走。

最后不管输赢，他们都把4v最重要的资产给转移走了。

直接给了台积电二选一的选项，搬迁的话还有巨额补贴，不搬，那就等着失去所有订单吧。